太阳城集团

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平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线.pdf

摘要
申请专利号:

太阳城集团CN201210424564.9

申请日:

2012.10.30

公开号:

CN102904011B

公开日:

2015.01.14

当前法律状态:

有效性:

法律详情: 授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H01Q 1/38申请日:20121030|||公开
IPC分类号: H01Q1/38; H01Q13/08 主分类号: H01Q1/38
申请人: 哈尔滨工业大学
发明人: 林澍; 田雨; 陆加; 刘梦芊; 荆丽雯; 刘曦; 马欣茹
地址: 150001 黑龙江省哈尔滨市南岗区西大直街92号
优先权:
专利代理机构: 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 代理人: 杨立超
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法律状态
申请(专利)号:

CN201210424564.9

授权太阳城集团号:

102904011B||||||

法律状态太阳城集团日:

2015.01.14|||2013.03.13|||2013.01.30

法律状态类型:

太阳城集团授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

太阳城集团平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,它涉及对称振子印刷天线,具体涉及平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线。本发明为了解决现有平衡微带线馈电的天线会产生较大的辐射损耗,不利于应用在需要较长馈电距离的场合和基片集成波导单模工作带宽较窄的问题。本发明的左侧振子与右侧振子沿中层介质基片的中线对称印刷在中层介质基片另一端的上表面上,左侧振子的直边和右侧振子的直边分别与中层介质基片的中线平行并远离中线,左侧振子的圆弧边与位于中层介质基片上表面的短平衡微带线连接,加载圆片与左侧振子的圆弧边连接,右侧振子圆弧边的中部设有第四金属化过孔。本发明用于无线电领域。

权利要求书

权利要求书平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线包括半圆形对称振子组件、加载圆片(3)、上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)、上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片下金属贴片(8)、下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片下金属贴片(10)、中层介质基片上金属贴片(11)、中层介质基片下金属贴片(12)、金属过渡片(23)、两个上层介质基片下金属带条(13)、两个中层介质基片上金属带条(14)、两个中层介质基片下金属带条(15)、两个下层介质基片上金属带条(16)、两个长平衡微带线(17)和两个短平衡微带线(18),半圆形对称振子组件包括左侧振子(1)和右侧振子(2),上层介质基片上金属贴片(7)设置在上层介质基片(4)的上表面上,上层介质基片下金属贴片(8)设置在上层介质基片(4)下表面的中部,上层介质基片(4)下表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个上层介质基片下金属带条(13),下层介质基片上金属贴片(9)设置在下层介质基片(6)上表面的中部,下层介质基片(6)上表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个下层介质基片上金属带条(16),下层介质基片(6)的下表面上设有下层介质基片下金属贴片(10),中层介质基片(5)上表面的中部设有中层介质基片上金属贴片(11),中层介质基片(5)下表面的中部设有中层介质基片下金属贴片(12),中层介质基片(5)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片上金属带条(14),中层介质基片(5)下表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片下金属带条(15),上层介质基片(4)、中层介质基片(5)、下层介质基片(6)由上至下依次叠加设置,且上层介质基片下金属贴片(8)与中层介质基片上金属贴片(11)接触,下层介质基片上金属贴片(9)与中层介质基片下金属贴片(12)接触,每个上层介质基片下金属带条(13)与相对应的一个中层介质基片上金属带条(14)接触,每个下层介质基片上金属带条(16)与相对应的一个中层介质基片下金属带条(15)接触,上层介质基片上金属贴片(7)上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一排第一金属化过孔(19),每个第一金属化过孔(19)由上至下依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属带条(13)、中层介质基片上金属带条(14)、中层介质基片(5)、中层介质基片下金属带条(15)、下层介质基片上金属带条(16)、下层介质基片(6)和下层介质基片下金属贴片(10),上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿长度方向分别各设有两排第二金属化过孔(20),上层介质基片上金属贴片(7)上表面中部和下层介质基片上金属贴片(9)上表面中部沿宽度方向分别各设有两排第三金属化过孔(21),上层介质基片上金属贴片(7)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体,下层介质基片上金属贴片(9)的两排第二金属化过孔(20)和两排第三金属化过孔(21)形成矩形框体,上层介质基片上金属贴片(7)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过上层介质基片上金属贴片(7)、上层介质基片(4)、上层介质基片下金属贴片(8),下层介质基片上金属贴片(9)上表面的每个第二金属化过孔(20)和每个第三金属化过孔(21)由上至下分别依次穿过下层介质基片上金属贴片(9)、下层介质基片(6)、下层介质基片下金属贴片(10),中层介质基片上金属贴片(11)的一端与一个长平衡微带线(17)连接,中层介质基片上金属贴片(11)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接,中层介质基片下金属贴片(12)的一端与一个长平衡微带线(17)连接,中层介质基片下金属贴片(12)的另一端与一个短平衡微带线(18)连接,左侧振子(1)与右侧振子(2)沿中层介质基片(5)的中线对称印刷在中层介质基片(5)另一端的上表面上,左侧振子(1)的直边与中层介质基片(5)的中线平行并远离中线,右侧振子(2)的直边与中层介质基片(5)的中线平行并远离中线,左侧振子(1)的圆弧边与位于中层介质基片(5)上表面的短平衡微带线(18)连接,加载圆片(3)与左侧振子(1)的圆弧边连接,右侧振子(2)圆弧边的中部设有第四金属化过孔(22),第四金属化过孔(22)由上至下依次穿过右侧振子(2)、中层介质基片(5)和位于中层介质基片(5)下表面上的金属过渡片(23),金属过渡片(23)印刷在中层介质基片(5)另一端的下表面上,且金属过渡片(23)与位于中层介质基片(5)下表面上的短平衡微带线(18)连接。
根据权利要求1所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:上层介质基片(4)的长度为50mm,上层介质基片(4)的宽度为35mm,上层介质基片(4)的厚度为1.5mm,中层介质基片(5)的长度为112mm,中层介质基片(5)的宽度为35mm,中层介质基片(5)的厚度为1.5mm,下层介质基片(6)的长度为50mm,下层介质基片(6)的宽度为35mm,下层介质基片(6)的厚度为1.5mm,中层介质基片上金属贴片(11)的长度为50mm,中层介质基片上金属贴片(11)的宽度为16mm,中层介质基片上金属贴片(11)的厚度为0.01mm‑0.04mm,中层介质基片下金属贴片(12)的长度为50mm,中层介质基片下金属贴片(12)的宽度为16mm,中层介质基片下金属贴片(12)的厚度为0.01mm‑0.04mm。
根据权利要求1所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:左侧振子(1)的半径为11mm,右侧振子(2)的半径为11mm,加载圆片(3)的半径为2mm,左侧振子(1)与右侧振子(2)之间距离(L1)为2mm。
根据权利要求1所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:每个第一金属化过孔(19)的直径2mm,相邻两个第一金属化过孔(19)的中心距为3mm,每个第二金属化过孔(20)的直径为2mm,每个第三金属化过孔(21)的直径为2mm,每个第四金属化过孔(22)的直径为2mm,每个第二金属化过孔(20)的中心与上层介质基片(4)中线之间的距离(L2)为8mm。
根据权利要求1所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:每个长平衡微带线(17)由第一梯形过渡板(17‑1)和第一矩形过渡板(17‑2)组成,第一梯形过渡板(17‑1)的短边与第一矩形过渡板(17‑2)的一个短边连接并制成一体,每个短平衡微带线(18)由第二梯形过渡板(18‑1)和第二矩形过渡板(18‑2)组成,第二梯形过渡板(18‑1)的短边与第二矩形过渡板(18‑2)的一个短边连接并制成一体。
根据权利要求5所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:每个第一梯形过渡板(17‑1)长底边的长度(L3)为18mm,每个第一过渡板(17‑1)短底边的长度(L4)为5mm,每个第一梯形过渡板(17‑1)的高(H1)为30mm,每个第一矩形过渡板(17‑2)短边的长度(L5)为5mm,每个第一矩形过渡板(17‑2)长边的长度(L6)为5mm,每个第二梯形过渡板(18‑1)长底边的长度(L7)为12mm,每个第二梯形过渡板(18‑1)短底边的长度(L8)为3mm,每个第二梯形过渡板(18‑1)的高(H2)为10mm,每个第二矩形过渡板(18‑2)长边的长度(L9)为5mm,每个第二矩形过渡板(18‑2)短边的长度(L10)为3mm。
根据权利要求1、2、3或4所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线,其特征在于:上层介质基片(4)、中层介质基片(5)和下层介质基片(6)均是耐火材料等级为FR‑4的耐火材料制作的。

说明书

说明书平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线
技术领域
本发明涉及对称振子印刷天线,具体涉及平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线。
背景技术
超宽带天线具有很宽的频带,在无线传输中可以高速传输太阳城集团,因而受到了广泛关注,当前太阳城集团超宽带的定义有很多,美国联邦通信委员会(FCC)规定的民用超宽带的频段为3.1GHz‑10.6GHz,其比带宽达3.42∶1,而通常对于超宽带天线的定义则是比宽带在2∶1以上,对于超宽带天线的研究,研究者提出了多种方案:一、各种异型的单极子,这类天线可获得全向辐射,如果将其尺寸小型化,则可以变成时域天线;二、采用小反射理论获得的平面超宽带定向天线,这类天线以Vivaldi天线为代表,多数具有渐变的边界,它们尺寸较大,能够实现频域的超宽带;三、采用了频率无关天线的技术设计的天线实现超宽带,包括等角螺旋天线以及对数周期天线等。
上述天线设计方案均未包括超宽带的对称振子,因为超宽带对称振子的平衡馈电难于实现,而采用了平衡微带线进行馈电,可以获得了超宽的工作带宽,但是平衡微带线是一种开放式传输线,会产生较大的辐射损耗,不利于应用在组阵等需要较长馈电距离的场合,因此,还需要解决封闭的平衡馈电问题。
发明内容
本发明为解决现有平衡微带线馈电的天线会产生较大的辐射损耗,不利于应用在需要较长馈电距离的场合和基片集成波导单模工作带宽较窄的问题,进而提出平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线。
本发明为解决上述问题采取的技术方案是:本发明包括半圆形对称振子组件、加载圆片、上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片、上层介质基片上金属贴片、上层介质基片下金属贴片、下层介质基片上金属贴片、下层介质基片下金属贴片、中层介质基片上金属贴片、中层介质基片下金属贴片、金属过渡片、两个上层介质基片下金属带条、两个中层介质基片上金属带条、两个中层介质基片下金属带条、两个下层介质基片上金属带条、两个长平衡微带线和两个短平衡微带线,半圆形对称振子组件包括左侧振子和右侧振子,上层介质基片上金属贴片设置在上层介质基片的上表面上,上层介质基片下金属贴片设置在上层介质基片下表面的中部,上层介质基片下表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个上层介质基片下金属带条,下层介质基片上金属贴片设置在下层介质基片上表面的中部,下层介质基片上表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个下层介质基片上金属带条,下层介质基片的下表面上设有下层介质基片下金属贴片,中层介质基片上表面的中部设有中层介质基片上金属贴片,中层介质基片下表面的中部设有中层介质基片下金属贴片,中层介质基片上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片上金属带条,中层介质基片下表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片下金属带条,上层介质基片、中层介质基片、下层介质基片由上至下依次叠加设置,且上层介质基片下金属贴片与中层介质基片上金属贴片接触,下层介质基片上金属贴片与中层介质基片下金属贴片接触,每个上层介质基片下金属带条与相对应的一个中层介质基片上金属带条接触,每个下层介质基片上金属带条与相对应的一个中层介质基片下金属带条接触,上层介质基片上金属贴片上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一排第一金属化过孔,每个第一金属化过孔由上至下依次穿过上层介质基片上金属贴片、上层介质基片、上层介质基片下金属带条、中层介质基片上金属带条、中层介质基片、中层介质基片下金属带条、下层介质基片上金属带条、下层介质基片和下层介质基片下金属贴片,上层介质基片上金属贴片上表面中部和下层介质基片上金属贴片上表面中部沿长度方向分别各设有两排第二金属化过孔,上层介质基片上金属贴片上表面中部和下层介质基片上金属贴片上表面中部沿宽度方向分别各设有两排第三金属化过孔,上层介质基片上金属贴片的两排第二金属化过孔和两排第三金属化过孔形成矩形框体,下层介质基片上金属贴片的两排第二金属化过孔和两排第三金属化过孔形成矩形框体,上层介质基片上金属贴片上表面的每个第二金属化过孔和每个第三金属化过孔由上至下分别依次穿过上层介质基片上金属贴片、上层介质基片、上层介质基片下金属贴片,下层介质基片上金属贴片上表面的每个第二金属化过孔和每个第三金属化过孔由上至下分别依次穿过下层介质基片上金属贴片、下层介质基片、下层介质基片下金属贴片,中层介质基片上金属贴片的一端与一个长平衡微带线连接,中层介质基片上金属贴片的另一端与一个短平衡微带线连接,中层介质基片下金属贴片的一端与一个长平衡微带线连接,中层介质基片下金属贴片的另一端与一个短平衡微带线连接,左侧振子与右侧振子沿中层介质基片的中线对称印刷在中层介质基片另一端的上表面上,左侧振子的直边与中层介质基片的中线平行并远离中线,右侧振子的直边与中层介质基片的中线平行并远离中线,左侧振子的圆弧边与位于中层介质基片上表面的短平衡微带线连接,加载圆片与左侧振子的圆弧边连接,右侧振子圆弧边的中部设有第四金属化过孔,第四金属化过孔由上至下依次穿过右侧振子、中层介质基片和位于中层介质基片下表面上的金属过渡片,金属过渡片印刷在中层介质基片另一端的下表面上,且金属过渡片与位于中层介质基片下表面上的短平衡微带线连接。
本发明的有益效果是:本发明为平面印刷型天线,尺寸小,结构紧凑,可集成到移动终端的电路板上,极大地实现了天线的小型化。
1、天线辐射体部分:本发明所提出的天线辐射体为对称振子结构,方向图具有对称性。
2、波导部分:一、引入了其过渡作用的截面积渐变的平衡微带线,该平衡微带线属于小尺寸的TEM波传输线,这种传输线的端口尺寸很小,可以提高整个传输线系统的高次模的截止频率,能有效滤除低频段的高次模;二、双脊波导相比矩形波导具有主模场的截止波长较长的特点,在相同的工作波长时,波导尺寸可以缩小,主模和其他高次模截止波长相隔较远,因此,单模工作频带较宽,等效阻抗较低,可以与低阻抗的同轴线或微带线匹配;三、经计算机仿真得出,不具有过渡结果的单纯介质集成波导的多模传播系数较低,且单模传输的频率范围也显著减小,仅为2.16‑4.80GHz,绝对带宽仅为具有过渡结构的40%;四、本发明的双脊波导部分的结构为平面印刷波导,采用双面印刷电路工艺生产,可以作为印刷电路的一部分集成到大规模电路中去,尺寸小,易于集成,能够大规模生产,加工难度低;五、由于脊波导的作用,天线在低频段出现了定向特性。
附图说明
图1是本发明的整体结构示意图,图2是本发明的主视图,图3是图2的俯视图,图4是图2的仰视图,图5是上层介质基片的俯视图,图6是图5的仰视图,图7是中层介质基片的俯视图,图8是图7的仰视图,图9是下层介质基片的俯视图,图10是图9的仰视图,图11是本发明天线的反射系数实验结果曲线图,图12是4GHz时本发明E面方向图,图13是6GHz时本发明E面方向图,图14是4GHz时本发明H面方向图,图15是6GHz时本发明H面方向图。
具体实施方式
具体实施方式一:结合图1至图10说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线包括半圆形对称振子组件、加载圆片3、上层介质基片4、中层介质基片5、下层介质基片6、上层介质基片上金属贴片7、上层介质基片下金属贴片8、下层介质基片上金属贴片9、下层介质基片下金属贴片10、中层介质基片上金属贴片11、中层介质基片下金属贴片12、金属过渡片23、两个上层介质基片下金属带条13、两个中层介质基片上金属带条14、两个中层介质基片下金属带条15、两个下层介质基片上金属带条16、两个长平衡微带线17和两个短平衡微带线18,半圆形对称振子组件包括左侧振子1和右侧振子2,上层介质基片上金属贴片7设置在上层介质基片4的上表面上,上层介质基片下金属贴片8设置在上层介质基片4下表面的中部,上层介质基片4下表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个上层介质基片下金属带条13,下层介质基片上金属贴片9设置在下层介质基片6上表面的中部,下层介质基片6上表面沿长度方向两侧边缘分别各设有一个下层介质基片上金属带条16,下层介质基片6的下表面上设有下层介质基片下金属贴片10,中层介质基片5上表面的中部设有中层介质基片上金属贴片11,中层介质基片5下表面的中部设有中层介质基片下金属贴片12,中层介质基片5上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片上金属带条14,中层介质基片5下表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一个中层介质基片下金属带条15,上层介质基片4、中层介质基片5、下层介质基片6由上至下依次叠加设置,且上层介质基片下金属贴片8与中层介质基片上金属贴片11接触,下层介质基片上金属贴片9与中层介质基片下金属贴片12接触,每个上层介质基片下金属带条13与相对应的一个中层介质基片上金属带条14接触,每个下层介质基片上金属带条16与相对应的一个中层介质基片下金属带条15接触,上层介质基片上金属贴片7上表面沿长度方向的两侧边缘分别各设有一排第一金属化过孔19,每个第一金属化过孔19由上至下依次穿过上层介质基片上金属贴片7、上层介质基片4、上层介质基片下金属带条13、中层介质基片上金属带条14、中层介质基片5、中层介质基片下金属带条15、下层介质基片上金属带条16、下层介质基片6和下层介质基片下金属贴片10,上层介质基片上金属贴片7上表面中部和下层介质基片上金属贴片9上表面中部沿长度方向分别各设有两排第二金属化过孔20,上层介质基片上金属贴片7上表面中部和下层介质基片上金属贴片9上表面中部沿宽度方向分别各设有两排第三金属化过孔21,上层介质基片上金属贴片7的两排第二金属化过孔20和两排第三金属化过孔21形成矩形框体,下层介质基片上金属贴片9的两排第二金属化过孔20和两排第三金属化过孔21形成矩形框体,上层介质基片上金属贴片7上表面的每个第二金属化过孔20和每个第三金属化过孔21由上至下分别依次穿过上层介质基片上金属贴片7、上层介质基片4、上层介质基片下金属贴片8,下层介质基片上金属贴片9上表面的每个第二金属化过孔20和每个第三金属化过孔21由上至下分别依次穿过下层介质基片上金属贴片9、下层介质基片6、下层介质基片下金属贴片10,中层介质基片上金属贴片11的一端与一个长平衡微带线17连接,中层介质基片上金属贴片11的另一端与一个短平衡微带线18连接,中层介质基片下金属贴片12的一端与一个长平衡微带线17连接,中层介质基片下金属贴片12的另一端与一个短平衡微带线18连接,左侧振子1与右侧振子2沿中层介质基片5的中线对称印刷在中层介质基片5另一端的上表面上,左侧振子1的直边与中层介质基片5的中线平行并远离中线,右侧振子2的直边与中层介质基片5的中线平行并远离中线,左侧振子1的圆弧边与位于中层介质基片5上表面的短平衡微带线18连接,加载圆片3与左侧振子1的圆弧边连接,右侧振子2圆弧边的中部设有第四金属化过孔22,第四金属化过孔22由上至下依次穿过右侧振子2、中层介质基片5和位于中层介质基片5下表面上的金属过渡片23,金属过渡片23印刷在中层介质基片5另一端的下表面上,且金属过渡片23与位于中层介质基片5下表面上的短平衡微带线18连接。
本实施方式中上层介质基片4、中层介质基片5、下层介质基片6、上层介质基片上金属贴片7、上层介质基片下金属贴片8、下层介质基片上金属贴片9、下层介质基片下金属贴片10、中层介质基片上金属贴片11、中层介质基片下金属贴片12、两个上层介质基片下金属带条13、两个中层介质基片上金属带条14、两个中层介质基片下金属带条15、两个下层介质基片上金属带条16构成波导体;左侧振子1、右侧振子2、加载圆片3、第四金属化过孔22和中层介质基片5构成天线体。
本实施方式中左侧振子1和右侧振子2构成了天线的辐射部分,左侧振子1和右侧振子2降低了结构的突变部分导致的电磁波反射,拓宽了天线阻抗带宽,从而达到了超宽带特性。
具体实施方式二:结合图5至图10说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线的上层介质基片4的长度为50mm,上层介质基片4的宽度为35mm,上层介质基片4的厚度为1.5mm,中层介质基片5的长度为112mm,中层介质基片5的宽度为35mm,中层介质基片5的厚度为1.5mm,下层介质基片6的长度为50mm,下层介质基片6的宽度为35mm,下层介质基片6的厚度为1.5mm,中层介质基片上金属贴片11的长度为50mm,中层介质基片上金属贴片11的宽度为16mm,中层介质基片上金属贴片11的厚度为0.01mm‑0.04mm,中层介质基片下金属贴片12的长度为50mm,中层介质基片下金属贴片12的宽度为16mm,中层介质基片下金属贴片12的厚度为0.01mm‑0.04mm。本实施方式中的上层介质基片4、中层介质基片5和下层介质基片6均采用介电常数为4.4的环氧玻璃布层压板制作,如此设置,上层介质基片4、中层介质基片5和下层介质基片6在高温环境下电气性能稳定性好。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式三:结合图7和图8说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线的左侧振子1的半径为11mm,右侧振子2的半径为11mm,加载圆片3的半径为2mm,左侧振子1与右侧振子2之间距离L1为2mm。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式四:结合图2至图10说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线的每个第一金属化过孔19的直径2mm,相邻两个第一金属化过孔19的中心距为3mm,每个第二金属化过孔20的直径为2mm,每个第三金属化过孔21的直径为2mm,每个第四金属化过孔22的直径为2mm,每个第二金属化过孔20的中心与上层介质基片4中线之间的距离L2为8mm。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式五:结合图7和图8说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线的每个长平衡微带线17由第一梯形过渡板17‑1和第一矩形过渡板17‑2组成,第一梯形过渡板17‑1的短边与第一矩形过渡板17‑2的一个短边连接并制成一体,每个短平衡微带线18由第二梯形过渡板18‑1和第二矩形过渡板18‑2组成,第二梯形过渡板18‑1的短边与第二矩形过渡板18‑2的一个短边连接并制成一体。本实施方式使长平衡微带线17和短平衡微带线18具有渐变的截面积,形成一定倾角,达到微带过渡目的,能起到阻抗匹配作用,如此设置,满足设计要求和实际需要。其它组成及连接关系与具体实施方式一相同。
具体实施方式六:结合图7和图8说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线的每个第一梯形过渡板17‑1长底边的长度L3为18mm,每个第一过渡板17‑1短底边的长度L4为5mm,每个第一梯形过渡板17‑1的高H1为30mm,每个第一矩形过渡板17‑2短边的长度L5为5mm,每个第一矩形过渡板17‑2长边的长度L6为5mm,每个第二梯形过渡板18‑1长底边的长度L7为12mm,每个第二梯形过渡板18‑1短底边的长度L8为3mm,每个第二梯形过渡板18‑1的高H2为10mm,每个第二矩形过渡板18‑2长边的长度L9为5mm,每个第二矩形过渡板18‑2短边的长度L10为3mm。其它组成及连接关系与具体实施方式五相同。
具体实施方式七:结合图1说明本实施方式,本实施方式所述平衡微带线过渡全模双脊集成波导馈电对称振子印刷天线的上层介质基片4、中层介质基片5和下层介质基片6均是耐火材料等级为FR‑4的耐火材料制作的。本实施方式中FR‑4是一种耐火材料等级的代号,所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格,它不是一种材料名称,而是一种材料等级。其它组成及连接关系与具体实施方式一、二、三或四相同。
工作原理
本发明的左侧振子1与右侧振子2为天线的辐射体,波导截面长边上的电流分布的组成可以分为两个部分:一部分由馈电传输过来的电流;另一部分是天线辐射体上的电流辐射在距离较近的波导金属上感应出的电流。受到波导结构的影响,由馈电端传输过来的电流是不会引起辐射的,能够产生辐射的电流仅为辐射体感应出的电流,金属辐射体表面的电流主要分布在左侧振子1、右侧振子2以及加载圆片3的边缘,边缘的电流对辐射体的贡献是主要的,由于左侧振子1和右侧振子2的边缘的圆弧形,降低了结构的突变部分导致的电磁反射,拓宽了天线阻抗带宽,从而达到了超宽带特性。
从图11中的测试结果可以看出,天线的工作带宽为2.5‑20GHz(|S11|<‑6dB),覆盖了整个C/X/Ku波段,部分覆盖了S波段。比带宽8∶1,达到了超宽带天线的指标,也达到FCC规定的比带宽要求。
从图12至图15中可以看出天线在低频段(4‑6GHz)的定向性较好,本发明天线可以用于定向的电磁波发射和接收。

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