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散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置.pdf

摘要
申请专利号:

CN201110118129.9

申请日:

2011.05.09

公开号:

CN102781166B

公开日:

2015.01.28

当前法律状态:

终止

有效性:

无权

法律详情: 未缴年费专利权终止IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20110509授权太阳城集团日:20150128终止日期:20160509|||授权|||实质审查的生效IPC(主分类):H05K 3/00申请日:20110509|||公开
IPC分类号: H05K3/00; H05K1/05; B05C9/00; B05C11/02 主分类号: H05K3/00
申请人: 联茂电子股份有限公司
发明人: 张校康; 鄞盟松
地址: 中国台湾桃园县平镇市工业一路22号
优先权:
专利代理机构: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 程殿军
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法律状态
申请(专利)号:

CN201110118129.9

授权太阳城集团号:

太阳城集团|||102781166B||||||

法律状态太阳城集团日:

太阳城集团2017.06.27|||2015.01.28|||2013.01.02|||2012.11.14

法律状态类型:

专利权的终止|||授权|||实质审查的生效|||公开

摘要

本发明公开了一种散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置,其中方法步骤包括:提供一金属板,将该金属板裁切为一适当的尺寸;提供一导热胶,将该导热胶涂布于该金属板上;准备一烘烤设备,将涂布有该导热胶的该金属板以片状的方式送入该烘烤设备施以烘烤而得一导热层。涂布装置包括输送平台、滚轮、胶体厚度调整机构及出胶机构,滚轮配置在输送平台的上方;胶体厚度调整机构配设在输送平台的上方且形成在滚轮的一边;出胶机构具有一出胶管,出胶管是对应于滚轮安置且位于远离胶体厚度调整机构的一边。借此,可缩短工艺太阳城集团、节省成本及提高产品良率。

权利要求书

1: 一种散热基板的制造方法, 其特征在于, 该方法步骤包括 : a) 提供一金属板, 将该金属板裁切为一适当的尺寸 ; b) 提供一导热胶, 将该导热胶涂布于该金属板上 ; 以及 c) 准备一烘烤设备, 将涂布有该导热胶的该金属板以片状方式送入该烘烤设备施以烘 烤而获得一导热层。
2: 如权利要求 1 所述的散热基板的制造方法, 其特征在于, 其更包括步骤 d), 该步骤 d) 提供一金属箔, 将该金属箔直接压合在所述导热层上, 且该金属箔的面积小于所述金属板 的面积。
3: 如权利要求 2 所述的散热基板的制造方法, 其特征在于, 其更包括步骤 e), 该步骤 e) 提供一保护膜, 将该保护膜假贴于所述金属箔上。
4: 如权利要求 1 所述的散热基板的制造方法, 其特征在于, 所述金属板的尺寸为 40*40 ~ 130*130cm。
5: 如权利要求 1 所述的散热基板的制造方法, 其特征在于, 所述导热胶的涂布厚度为 0.05 ~ 0.3mm。
6: 如权利要求 1 所述的散热基板的制造方法, 其特征在于, 所述金属板送入所述烘烤 设备的烘烤速度为 0.5 ~ 5 米 / 分钟之间, 烘烤温度为 40 ~ 220℃之间。
7: 如权利要求 2 所述的散热基板的制造方法, 其特征在于, 所述金属箔和导热层的结 合方式为热压合, 该热压合太阳城集团为 1 ~ 180 秒之间, 且该热压合温度为 40 ~ 220℃之间。
8: 一种由权利要求 1 至 7 中任一项的方法所制作的散热基板, 其特征在于, 其包括 : 金属板 ; 导热层, 其涂布形成在该金属板的一表面上且固化定型 ; 以及 金属箔, 其贴着在该导热层上。
9: 如权利要求 8 所述的散热基板, 其特征在于, 所述金属箔的面积小于所述金属板的 面积。
10: 一种用于生产散热基板的涂布装置, 以将一导热胶涂布在一金属板上, 其特征在 于, 该涂布装置包括 : 传输移动所述金属板的输送平台 ; 带着所述导热胶一起转动的滚轮, 其配置在该输送平台的上方 ; 胶体厚度调整机构, 其配设在该输送平台的上方且形成在该滚轮的一边 ; 以及 出胶机构, 其具有能送出所述导热胶的一出胶管, 该出胶管是对应于该滚轮安置且位 于远离该胶体厚度调整机构的一边。
11: 如权利要求 10 所述的用于生产散热基板的涂布装置, 其特征在于, 所述胶体厚度 调整机构包含与所述滚轮间隔设置的一转轮及形成在该滚轮和该转轮之间的一流胶空间, 该流胶空间调整所述导热胶吸附在所述滚轮上的厚度。
12: 如权利要求 10 所述的用于生产散热基板的涂布装置, 其特征在于, 所述导热胶涂 布在所述金属板上的涂布方式为滚筒印刷、 旋转印刷、 狭缝印刷、 斜板式印刷、 淋幕式印刷 或喷涂印刷。

说明书


散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置

    技术领域 本发明是有关一种散热基板, 尤指一种散热基板、 散热基板制造方法及生产该散 热基板的涂布装置。
     背景技术 目前, 印刷电路板 (Printed Circuit Board, PCB) 是由传递电气信号的电路层 ( 铜箔 ) 扮演各电子元件之间的电路连结, 并将所需电路网集成平面且分布在印刷电路板 层的立体式架构, 成为不同位置元件之间连结的网络, 印刷电路板的基础材料, 多是利用绝 缘纸、 玻璃纤维布或其它纤维材料经树脂含浸的粘合片 (Prepreg) 叠合而成的积层板, 在 高温高压下在单面或双面覆加铜膜而构成。
     公知的一种散热用印刷电路板制造流程, 是先将导热胶涂布于背胶铜箔 (RCC) 或 聚对苯二甲酸乙二酯 (PET) 膜后转印于一个散热基板的表面, 之后再将铜箔压合在散热基 板的表面, 印刷电路板的散热机制是利用导热胶将相关电子发热元件或半导体所产生的热 源传递到散热基板处, 借以提升印刷电路板的散热效果。
     在上述公知的印刷电路板工艺中, RCC 或 PET 膜为一整卷, 因此涂布时也是以整卷 作业, 而采整卷式作业有若干缺点, RCC 的主要缺点在于压合时铜箔易产生气泡导致良率过 低, 但优点在于使用 RCC 不需要假贴过程, 也较不易伤铜箔。PET 的缺点主要在于假贴过程 过慢导致工艺太阳城集团拉长, 且使用 PET 膜会使成本增加。另外, 整卷式作业于裁切时也会遇到 因刀切的动作导致材料脆裂的问题, 着实待加以克服改善。
     发明内容
     有鉴于此, 本发明的主要目的, 在于提供一种散热基板、 散热基板制造方法及生产 该散热基板的涂布装置, 其可缩短工艺太阳城集团、 节省成本及提高产品良率。
     为了达到上述的目的, 本发明提供一种散热基板的制造方法, 其方法步骤包括 :
     a) 提供一金属板, 将该金属板裁切为一适当的尺寸 ;
     b) 提供一导热胶, 将该导热胶涂布于该金属板上 ; 以及
     c) 准备一烘烤设备, 将涂布有该导热胶的该金属板以片状方式送入该烘烤设备施 以烘烤而获得一导热层。
     为了达到上述的目的, 本发明提供一种散热基板, 包括金属板、 导热层及金属箔 ; 该导热层涂布形成在该金属板的一表面上且固化定型 ; 该金属箔贴着在该导热层上。
     为了达到上述的目的, 本发明提供一种用于生产该散热基板的涂布装置, 以将一 导热胶涂布在金属板上, 该涂布装置包括输送平台、 滚轮、 胶体厚度调整机构及出胶机构, 该输送平台提供所述金属板的传输移动 ; 该滚轮配置在该输送平台的上方 ; 该胶体厚度调 整机构配设在该输送平台的上方且形成在该滚轮的一边 ; 该出胶机构具有出胶管, 该出胶 管是对应于该滚轮安置且位于远离该胶体厚度调整机构的一边 ; 其中所述金属板由该输送 平台往该滚轮方向传送时, 该出胶管将送出所述导热胶至该滚轮上, 借该滚轮带着所述导热胶一起转动, 所述导热胶旋转至该胶体厚度调整机构后将被匀化, 被匀化的所述导热胶 以旋转印刷方式附着在所述金属板上。
     借由本发明散热基板及其制造方法以及生产该散热基板的涂布装置, 可以实现缩 短工艺太阳城集团、 节省成本及提高产品良率的效果。 附图说明
     图 1 为本发明散热基板立体图 ; 图 2 为本发明涂布装置应用在生产设备组合示意图 ; 图 3 为本发明涂布装置生产散热基板组合示意图 ; 图 4 为本发明的金属板完成导热层涂布剖视图 ; 图 5 为图 4 的金属板与金属箔、 保护膜立体分解图 ; 图 6 为本发明散热基板制造流程图。 附图标记说明 10 散热基板 12 金属板 121 表面 14 导热层 14a 导热胶 16 金属箔 18 保护膜 2 涂布装置 20 输送平台 30 滚轮 40 41 43 50 51 7 8 胶体厚度调整机构 转轮 42 刮板 出胶机构 出胶管 烘烤设备 金属箔粘贴装置 流胶空间具体实施方式
     有关本发明的详细说明及技术内容, 配合附图说明如下, 然而所附附图仅提供参 考与说明用, 并非用来对本发明加以限制。
     请参阅图 1 所示, 本发明提供一种散热基板, 此散热基板 10 主要包括金属板 12、 导 热层 14 及金属箔 16, 其中金属板 12 为以铜、 铝或其合金等金属材料所制成, 本实施例的金 属板 12 大致呈矩形状, 但不以此种形状为限, 其也可为其它各种不同几何造型, 此金属板 其是涂布形成在 12 上方具有表面 121。导热层 14 为以塑料或树脂等材料所制成的绝缘体, 前述金属板 12 的表面 121 上, 且是经过烘箱 ( 如图 2 所示 ) 烘烤加热而固化定型, 前述的 涂布方式可为滚筒印刷、 旋转印刷、 狭缝印刷、 斜板式印刷、 淋幕式印刷或喷涂印刷等。 金属 箔 16 贴着在前述固化后的导热层 14 上。
     此外, 本发明的散热基板 10 更包括保护膜 18, 此保护膜 18 是以加热粘贴方式覆盖在前述金属箔 16 上, 且此保护膜 18 与金属箔 16 之间的粘贴为可离型式结合。
     请参阅图 2 至图 5 所示, 本发明更提供一种用于生产散热基板的涂布装置, 以将导 热胶 14a 涂覆在前述金属板 12 上, 此涂布装置 2 主要包括输送平台 20、 滚轮 30、 胶体厚度 调整机构 40( 如图 2 所示 ) 及出胶机构 50( 如图 3 所示 )。
     输送平台 20 提供金属板 12 在其上方传输移动 ; 滚轮 30 配置在输送平台 10 的上 方。胶体厚度调整机构 40 配设在输送平台 20 的上方且形成在滚轮 30 的右侧边, 此胶体厚 度调整机构 40 主要包含与滚轮 30 间隔设置的转轮 41 及形成在滚轮 30 和转轮 41 之间的 流胶空间 42, 此转轮 41 是用以提供导热胶 14a 的流动顺畅, 流胶空间 42 的间隔宽度则是 用以调整导热胶 14a 吸附在滚轮 30 表面上的厚度。出胶机构 50 具有出胶管 51, 出胶管 51 是对应于滚轮 30 安置且位于远离胶体厚度调整机构 40 的左侧边位置。此外, 胶体厚度调 整机构 40 更包含刮板 43, 此刮板 43 安置在转轮 41 邻近滚轮 30 的一侧边, 可调整刮板 43 的仰角大小以控制导热胶 14a 吸附在滚轮 30 表面上的厚度。
     制作时金属板 12 由输送平台 20 往滚轮 30 方向传送时, 出胶管 51 将送出导热胶 14a 至滚轮 30 的表面上, 借滚轮 30 顺时针方向的旋转且带着导热胶 14a 一起转动, 导热胶 14a 旋转至胶体厚度调整机构 40 时, 以转轮 41 来提供导热胶 14a 的流动顺畅, 另以流胶空 间 42 来调整导热胶 14a 吸附在滚轮 30 表面上的厚度并予以匀化, 该匀化的导热胶 14a 是 以旋转印刷方式附着在金属板 12 上。其后, 以烘烤设备 7 对附着有导热胶 14a 的金属板 12 进行加热烘烤, 以使导热胶 14a 固化形成导热层 14( 如图 4 所示 )。继而, 将此具有导热层 14 的金属板 12 经金属箔粘贴装置 8 施以金属箔 16 的粘贴。最后, 再将保护膜 18 以加热粘 贴方式覆盖在金属箔 16 上, 如此以制作出散热基板 10。 请参阅图 6 所示, 本发明更提供一种散热基板的制造方法, 其方法步骤包括 :
     a) 提供金属板 12, 将该金属板 12 裁切为一适当的尺寸 ; 在此步骤中的金属板 12 被裁切成 40*40 ~ 130*130 公分 (cm) 尺寸。
     b) 提供一导热胶 14a, 将该导热胶 14a 涂布于该金属板 12 上 ; 在此步骤中的导热 胶 14a 涂布在金属板 12 的表面 121 上 ( 如图 3 所示 ), 此导热胶 14a 的涂布厚度介于 0.05 ~ 0.2 公厘 (mm) 之间。
     c) 准备一烘烤设备 7, 将涂布有该导热胶 14a 的该金属板 12 以片状方式送入该烘 烤设备 7 施以烘烤而获得一导热层 14 ; 在此步骤中是将涂布有导热胶 14a 的金属板 12 以 片状方式一起送入烘烤设备 7 内 ( 如图 2 所示 ), 其烘烤速度介于 0.5 ~ 5 米 / 分钟之间, 烘烤温度介于 40 ~ 220℃之间。
     此外, 本发明的散热基板的制造方法, 更包括步骤 d), 此步骤 d) 提供一金属箔 16, 将该金属箔 16 直接压合在该导热层 14 上, 且该金属箔 16 的面积小于该金属板 12 的面积。 参阅图 1 所示, 此金属箔 16 为铜箔电路, 金属箔 16 和导热层 14 的结合方式为热压合, 其热 压合太阳城集团介于 1 ~ 180 秒之间, 该热压合温度介于 40 ~ 220℃之间。前述金属箔 16 的面积 小于金属板 12 的面积的优点在于可借由后续金属板 12 的耐电压测试, 筛选出会短路的散 热基板, 可提早发现有异常质量的问题板, 以提升良率, 并避免产品在使用时发生爆炸的情 形。
     进一步, 本发明的散热基板的制造方法, 更包括步骤 e), 此步骤 e) 提供一保护膜 18, 将该保护膜 18 假贴于该金属箔 16 上 ( 如图 1 所示 ), 并通过前述的金属箔粘贴装置 8
     以自动化方式来进行加工。
     综上所述, 本发明的散热基板、 散热基板制造方法及生产该散热基板的涂布装置, 确实可达到预期的使用目的, 而解决公知的缺点。
     以上所述, 仅为本发明的较佳实施例而已, 并非用于限定本发明的保护范围。

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散热 及其 制造 方法 以及 生产 装置
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